投资者提问:请问贵公司有无已经在研发的芯片封装材料?请回答有还是没有,不要...

投资者提问:

请问贵公司有无已经在研发的芯片封装材料?请回答有还是没有,不要用有意向这种模糊的词语答复,感谢!

董秘回答(联泓新科SZ003022):

您好,感谢您对公司的关注!公司主营业务为先进高分子材料及特种精细材料的研发、生产和销售。目前公司暂无您所提到材料的研发,但芯片封装材料、芯片光刻材料及相关电子材料方向是公司持续关注的产业方向之一。谢谢!

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